창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TB2M012 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TB2M012 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TB2M012 | |
| 관련 링크 | TB2M, TB2M012 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1206A152KBBAT4X | 1500pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206A152KBBAT4X.pdf | |
![]() | Y001169R0000D0L | RES 69 OHM 1W 0.5% RADIAL | Y001169R0000D0L.pdf | |
![]() | EC9410CF | EC9410CF ECMOS SOP8 | EC9410CF.pdf | |
![]() | S4282-51 | S4282-51 HAMAMATSU DIP-2DIP-3DIP4 | S4282-51.pdf | |
![]() | MC13778FCR2 | MC13778FCR2 MOTOROLA BGA | MC13778FCR2.pdf | |
![]() | R2A30201SP | R2A30201SP RENESAS SSOP | R2A30201SP.pdf | |
![]() | ST38C87CF | ST38C87CF ST SOP16 | ST38C87CF.pdf | |
![]() | SM144 | SM144 CONEXANT SMD or Through Hole | SM144.pdf | |
![]() | HKW0608-01-030 | HKW0608-01-030 Hosiden SMD or Through Hole | HKW0608-01-030.pdf | |
![]() | PSD55/12 | PSD55/12 POWERSEM SMD or Through Hole | PSD55/12.pdf | |
![]() | UMX-321-D16 | UMX-321-D16 UMC SMD or Through Hole | UMX-321-D16.pdf | |
![]() | GRM1885C1H101J | GRM1885C1H101J MuRata SMD or Through Hole | GRM1885C1H101J.pdf |