창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TB28F800B5T60 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TB28F800B5T60 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TB28F800B5T60 | |
관련 링크 | TB28F80, TB28F800B5T60 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT8918AE-12-33S-31.968D | OSC XO 3.3V 31.968MHZ ST | SIT8918AE-12-33S-31.968D.pdf | |
![]() | ADA-4743-BLKG | RF Amplifier IC Cellular, PCS, WLL, WLAN 0Hz ~ 2.5GHz SOT-343, SC70 4-Lead | ADA-4743-BLKG.pdf | |
![]() | LDS8866002 | LDS8866002 LDS QFN | LDS8866002.pdf | |
![]() | ICE102 | ICE102 ORIGINAL DIP-8 | ICE102.pdf | |
![]() | D10SC9 | D10SC9 SHI TO-220 | D10SC9.pdf | |
![]() | MX25L3205DM1I-12G | MX25L3205DM1I-12G MXIC SOP8 | MX25L3205DM1I-12G.pdf | |
![]() | BB156,135 | BB156,135 NXP SOD323 | BB156,135.pdf | |
![]() | TLP3061(S | TLP3061(S TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP3061(S.pdf | |
![]() | V23092-B1024-A802 | V23092-B1024-A802 ORIGINAL SMD or Through Hole | V23092-B1024-A802.pdf | |
![]() | MAX325ESAT | MAX325ESAT Maxim SOP | MAX325ESAT.pdf | |
![]() | LL1005-FH1L10NJ | LL1005-FH1L10NJ TOKO SMD or Through Hole | LL1005-FH1L10NJ.pdf | |
![]() | SW1AB-274-35T25 | SW1AB-274-35T25 SHINMEI SMD or Through Hole | SW1AB-274-35T25.pdf |