창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TB201209U-121 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TB201209U-121 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TB201209U-121 | |
| 관련 링크 | TB20120, TB201209U-121 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GJM1555C1H8R6WB01D | 8.6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GJM1555C1H8R6WB01D.pdf | |
![]() | BK/S501-6.3-R | FUSE CERAMIC 6.3A 250VAC 5X20MM | BK/S501-6.3-R.pdf | |
![]() | FA-238 27.0000MD-W0 | 27MHz ±30ppm 수정 12pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 27.0000MD-W0.pdf | |
![]() | MCW0406MD2551BP100 | RES SMD 2.55K OHM 1/4W 0604 WIDE | MCW0406MD2551BP100.pdf | |
![]() | S29AL008D70TF1020H | S29AL008D70TF1020H ORIGINAL TSOP48 | S29AL008D70TF1020H.pdf | |
![]() | W33173CH | W33173CH WINBOND BGA | W33173CH.pdf | |
![]() | LT1181ACSW#PBF | LT1181ACSW#PBF LT SMD or Through Hole | LT1181ACSW#PBF.pdf | |
![]() | IPD06N03LZG | IPD06N03LZG INFINEON DPAK (TO-252) | IPD06N03LZG.pdf | |
![]() | RN55D4753FB14 | RN55D4753FB14 TI SMD or Through Hole | RN55D4753FB14.pdf | |
![]() | AT326 | AT326 Attcmsic SSOP48W | AT326.pdf | |
![]() | EZ-USB AN2131QC | EZ-USB AN2131QC ORIGINAL QFP | EZ-USB AN2131QC.pdf |