창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TB160808U500 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TB160808U500 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 0603CHIPBEAD50ohm | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TB160808U500 | |
관련 링크 | TB16080, TB160808U500 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BP/ATC-A5-RP | FUSE ASSORTMENT BLADE | BP/ATC-A5-RP.pdf | |
![]() | CX3225SB26000C> | CX3225SB26000C> KED SMD or Through Hole | CX3225SB26000C>.pdf | |
![]() | 0805F 33R2 | 0805F 33R2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805F 33R2.pdf | |
![]() | JRC-23F-3V | JRC-23F-3V ORIGINAL SMD or Through Hole | JRC-23F-3V.pdf | |
![]() | AL2202 | AL2202 SAMSUNG QFN | AL2202.pdf | |
![]() | 046A2 | 046A2 TI TSSOP-8 | 046A2.pdf | |
![]() | TMP47C200N-2172 | TMP47C200N-2172 TOSHIBA DIP | TMP47C200N-2172.pdf | |
![]() | BF620115 | BF620115 NXP SMD or Through Hole | BF620115.pdf | |
![]() | BT138Y-600E | BT138Y-600E NXP SMD or Through Hole | BT138Y-600E.pdf | |
![]() | HD74AC244FPEL-E (P/B) | HD74AC244FPEL-E (P/B) RENESAS 5.2mm-20 | HD74AC244FPEL-E (P/B).pdf | |
![]() | BAS31 TEL:82766440 | BAS31 TEL:82766440 FSC SOT23 | BAS31 TEL:82766440.pdf | |
![]() | 16F8 73A-I/ML | 16F8 73A-I/ML PIC QFN | 16F8 73A-I/ML.pdf |