창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TB1306AFG(DRY) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TB1306AFG(DRY) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP48 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TB1306AFG(DRY) | |
| 관련 링크 | TB1306AF, TB1306AFG(DRY) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RG1608P-104-W-T1 | RES SMD 100KOHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608P-104-W-T1.pdf | |
![]() | CMF6022K100FEEA | RES 22.1K OHM 1W 1% AXIAL | CMF6022K100FEEA.pdf | |
![]() | LD29300D2M33R | LD29300D2M33R ST DO 220 DO 247 | LD29300D2M33R.pdf | |
![]() | B3V0 PH | B3V0 PH PHILIPS SOD27(DO35) | B3V0 PH.pdf | |
![]() | 3DJ5 | 3DJ5 CHINA SMD or Through Hole | 3DJ5.pdf | |
![]() | NFORCE4SLIMCP | NFORCE4SLIMCP NVIDIA BGA | NFORCE4SLIMCP.pdf | |
![]() | TLV5623CD | TLV5623CD TI SOP8 | TLV5623CD.pdf | |
![]() | BYP57-500 | BYP57-500 ZETEXDIODES BYP57-500 | BYP57-500.pdf | |
![]() | PEH200YU433BMB4 | PEH200YU433BMB4 ORIGINAL SMD or Through Hole | PEH200YU433BMB4.pdf | |
![]() | TNETV2021AGDS .. | TNETV2021AGDS .. ORIGINAL BGA | TNETV2021AGDS ...pdf |