창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TB1306 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TB1306 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TB1306 | |
관련 링크 | TB1, TB1306 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D2R2BLAAJ | 2.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D2R2BLAAJ.pdf | |
AT-16.000MDHE-T | 16MHz ±20ppm 수정 12pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-16.000MDHE-T.pdf | ||
![]() | HT24LC64 | HT24LC64 HT MSOP | HT24LC64 .pdf | |
![]() | CSTCE10M2G52A03-RO | CSTCE10M2G52A03-RO MURATA SMD or Through Hole | CSTCE10M2G52A03-RO.pdf | |
![]() | S-1132B33-M | S-1132B33-M SEIKO SMD or Through Hole | S-1132B33-M.pdf | |
![]() | KDS184-RTK-P | KDS184-RTK-P KEC SOT23 | KDS184-RTK-P.pdf | |
![]() | 432SBGA40X40MM | 432SBGA40X40MM ORIGINAL BGA | 432SBGA40X40MM.pdf | |
![]() | MT28F128J3RP-12 MET | MT28F128J3RP-12 MET Micron SMD or Through Hole | MT28F128J3RP-12 MET.pdf | |
![]() | DG419BN | DG419BN ORIGINAL SMD or Through Hole | DG419BN.pdf | |
![]() | C2834 | C2834 ORIGINAL TO-3P | C2834.pdf | |
![]() | CX30996-12 | CX30996-12 BT BGA | CX30996-12.pdf | |
![]() | JM1AN-ZTMP-DC9V | JM1AN-ZTMP-DC9V NAIS SMD or Through Hole | JM1AN-ZTMP-DC9V.pdf |