창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TB1238AN by TOSHIB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TB1238AN by TOSHIB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TB1238AN by TOSHIB | |
관련 링크 | TB1238AN b, TB1238AN by TOSHIB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | AT0402BRD0738K3L | RES SMD 38.3KOHM 0.1% 1/16W 0402 | AT0402BRD0738K3L.pdf | |
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![]() | LBMW08-D20G-1. | LBMW08-D20G-1. LCL SMD or Through Hole | LBMW08-D20G-1..pdf | |
![]() | MX584TQ/883 | MX584TQ/883 MAXIM DIP | MX584TQ/883.pdf | |
![]() | FD10340 | FD10340 SXP SMD or Through Hole | FD10340.pdf | |
![]() | D2404 | D2404 CHMVCH DIP | D2404.pdf | |
![]() | AG64L64C8SQB3S | AG64L64C8SQB3S Generic Tray | AG64L64C8SQB3S.pdf | |
![]() | UP393C | UP393C NEC DIP8 | UP393C.pdf |