창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TB1236BN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TB1236BN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP56 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TB1236BN | |
| 관련 링크 | TB12, TB1236BN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| VI20120SG-M3/4W | DIODE SCHOTTKY 20A 120V TO-262AA | VI20120SG-M3/4W.pdf | ||
![]() | AT0402DRD0775KL | RES SMD 75K OHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRD0775KL.pdf | |
![]() | CX2043LNL | RF Balun 1MHz ~ 1GHz 1.5:1 5-SMD Module | CX2043LNL.pdf | |
![]() | HUFA75623P3 | HUFA75623P3 FAIRCHILD SMD or Through Hole | HUFA75623P3.pdf | |
![]() | 6000315 | 6000315 ORIGINAL DIP-18 | 6000315.pdf | |
![]() | K4X1G323PE-RGC6 | K4X1G323PE-RGC6 SAMSUNG BGA | K4X1G323PE-RGC6.pdf | |
![]() | LM2576S-3.3(2A) | LM2576S-3.3(2A) NS TO-263 | LM2576S-3.3(2A).pdf | |
![]() | BDL-125-T-F | BDL-125-T-F SAMTEC SMD or Through Hole | BDL-125-T-F.pdf | |
![]() | STANDOFFSCREWM3X30X5FE/ZN | STANDOFFSCREWM3X30X5FE/ZN ORIGINAL SMD or Through Hole | STANDOFFSCREWM3X30X5FE/ZN.pdf | |
![]() | BZV55C3V6TR-LF | BZV55C3V6TR-LF PHI SMD or Through Hole | BZV55C3V6TR-LF.pdf | |
![]() | DP5200 | DP5200 ST SOP-8 | DP5200.pdf |