창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TB-80.000MDD-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TB Series TA-TD Part Number Guide | |
| 제품 교육 모듈 | MEMS Oscillator | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | TXC CORPORATION | |
| 계열 | TB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 80MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | - | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.032"(0.80mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TB-80.000MDD-T | |
| 관련 링크 | TB-80.00, TB-80.000MDD-T 데이터 시트, TXC CORPORATION 에이전트 유통 | |
![]() | 0925-183H | 18µH Shielded Molded Inductor 108mA 3.8 Ohm Max Axial | 0925-183H.pdf | |
![]() | RT0805FRE0736KL | RES SMD 36K OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRE0736KL.pdf | |
![]() | BA5913F | BA5913F ORIGINAL SOP | BA5913F.pdf | |
![]() | ELXA350LGC124TFE0M | ELXA350LGC124TFE0M NIPPON SMD or Through Hole | ELXA350LGC124TFE0M.pdf | |
![]() | EP2SGX30DF78 | EP2SGX30DF78 ALTERA SMD or Through Hole | EP2SGX30DF78.pdf | |
![]() | APHHS1005PBC-A | APHHS1005PBC-A KINGBRIGHT ORIGINAL | APHHS1005PBC-A.pdf | |
![]() | T1137NLST | T1137NLST PULSE SMD or Through Hole | T1137NLST.pdf | |
![]() | M55EW | M55EW ORIGINAL DIP5 | M55EW.pdf | |
![]() | SV01AC103KAA | SV01AC103KAA AVX SMD or Through Hole | SV01AC103KAA.pdf | |
![]() | MAX1684 | MAX1684 MAX SOP 16 | MAX1684.pdf | |
![]() | K9F25608R0D-JIB0 | K9F25608R0D-JIB0 SAMSUNG BGA | K9F25608R0D-JIB0.pdf |