창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TB-72.000MBD-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TB Series TA-TD Part Number Guide | |
| 제품 교육 모듈 | MEMS Oscillator | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | TXC CORPORATION | |
| 계열 | TB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 72MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 30mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.032"(0.80mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 887-2195-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TB-72.000MBD-T | |
| 관련 링크 | TB-72.00, TB-72.000MBD-T 데이터 시트, TXC CORPORATION 에이전트 유통 | |
|  | 416F500X3IKR | 50MHz ±15ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F500X3IKR.pdf | |
|  | HSMP-3866-TR1G | DIODE PIN ATTEN QUAD PI SOT25 | HSMP-3866-TR1G.pdf | |
|  | TF414T5G | IC JFET N-CH 40V XDFN3 | TF414T5G.pdf | |
| -EXB-A-Series.jpg) | EXB-A10P823J | RES ARRAY 8 RES 82K OHM 2512 | EXB-A10P823J.pdf | |
|  | V130LA5C | V130LA5C LITTELFUSE DIP | V130LA5C.pdf | |
|  | F951A106MP | F951A106MP NICHICON SMD or Through Hole | F951A106MP.pdf | |
|  | L4973D5.1/3.3V | L4973D5.1/3.3V ST SOP-20 | L4973D5.1/3.3V.pdf | |
|  | IDT7209L35C | IDT7209L35C IDT DIP | IDT7209L35C.pdf | |
|  | 224-8702-3111 | 224-8702-3111 AMI PLCC | 224-8702-3111.pdf | |
|  | M29W800FB70ZA3SE | M29W800FB70ZA3SE MIC SMD or Through Hole | M29W800FB70ZA3SE.pdf | |
|  | SI3200-KS KEMOTA | SI3200-KS KEMOTA SILICON SOP-16 | SI3200-KS KEMOTA.pdf | |
|  | GRM155R71A473KA01E | GRM155R71A473KA01E MURATA SMD or Through Hole | GRM155R71A473KA01E.pdf |