창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TB-66.667MCD-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TB Series TA-TD Part Number Guide | |
| 제품 교육 모듈 | MEMS Oscillator | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | TXC CORPORATION | |
| 계열 | TB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 66.667MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.5V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | - | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.032"(0.80mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TB-66.667MCD-T | |
| 관련 링크 | TB-66.66, TB-66.667MCD-T 데이터 시트, TXC CORPORATION 에이전트 유통 | |
![]() | OPF430 | Photodiode 860nm 80° | OPF430.pdf | |
![]() | AD9481BSUZ | AD9481BSUZ AD SMD or Through Hole | AD9481BSUZ.pdf | |
![]() | DS9034PC+ | DS9034PC+ DS PCM | DS9034PC+.pdf | |
![]() | MW5024BGF | MW5024BGF ORIGINAL SOP24 | MW5024BGF.pdf | |
![]() | KBP207 | KBP207 SEP/MIC/TSC KBP-2 | KBP207.pdf | |
![]() | M13S128168A-LZV1R50ET | M13S128168A-LZV1R50ET ESMT SSOP | M13S128168A-LZV1R50ET.pdf | |
![]() | 5SH5400 | 5SH5400 SIEMENS SMD or Through Hole | 5SH5400.pdf | |
![]() | 39-401 BLK | 39-401 BLK Grayhill SMD or Through Hole | 39-401 BLK.pdf | |
![]() | F873DB153J760C | F873DB153J760C KEMET SMD or Through Hole | F873DB153J760C.pdf | |
![]() | 1206L150WTR | 1206L150WTR ORIGINAL 1206 | 1206L150WTR.pdf | |
![]() | M38123M4-063SP | M38123M4-063SP FUNAI DIP-64 | M38123M4-063SP.pdf | |
![]() | SE1V106M05005PB280 | SE1V106M05005PB280 SAMWHA SMD or Through Hole | SE1V106M05005PB280.pdf |