창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TB-567-2+F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TB-567-2+F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TB-567-2+F | |
| 관련 링크 | TB-567, TB-567-2+F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | GRM0336T1E9R4DD01D | 9.4pF 25V 세라믹 커패시터 T2H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0336T1E9R4DD01D.pdf | |
| .jpg) | TNPW1206665RBEEN | RES SMD 665 OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW1206665RBEEN.pdf | |
|  | 4424N | 4424N INTERSIL BGA | 4424N.pdf | |
|  | 1206/0.25/357K | 1206/0.25/357K ORIGINAL SMD | 1206/0.25/357K.pdf | |
|  | AP-16S | AP-16S KEYENCE SMD or Through Hole | AP-16S.pdf | |
|  | JG82845 | JG82845 INTEL BGA | JG82845.pdf | |
|  | KPA-3210SYC | KPA-3210SYC KIBGBRIGHT ROHS | KPA-3210SYC.pdf | |
|  | JCI3216-100K | JCI3216-100K ORIGINAL SMD or Through Hole | JCI3216-100K.pdf | |
|  | ET5EK9B-HS(W4TF0) | ET5EK9B-HS(W4TF0) TOSHIBA SMD or Through Hole | ET5EK9B-HS(W4TF0).pdf | |
|  | XC2S2005CFG456 | XC2S2005CFG456 XILINX BGA | XC2S2005CFG456.pdf | |
|  | PCK111BD,151 | PCK111BD,151 NXP PCK111BD LQFP32 TRAY | PCK111BD,151.pdf |