창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TB-489-312+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TB-489-312+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TB-489-312+ | |
| 관련 링크 | TB-489, TB-489-312+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 060-1432-04 | Load Cell Force Sensor 113.4kgf (250lbs) | 060-1432-04.pdf | |
![]() | CA2003CP | CA2003CP HARRIS/INTERSIL DIP8 | CA2003CP.pdf | |
![]() | D17010GF653 | D17010GF653 ORIGINAL QFP | D17010GF653.pdf | |
![]() | 2214/C | 2214/C TI SOP20 | 2214/C.pdf | |
![]() | SX2050-19.6608 | SX2050-19.6608 MTRON SMD or Through Hole | SX2050-19.6608.pdf | |
![]() | 1608B10NF | 1608B10NF SAMSUNG SMD or Through Hole | 1608B10NF.pdf | |
![]() | SMC83B692PC | SMC83B692PC SMC DIP | SMC83B692PC.pdf | |
![]() | C1608CH1H070DT000A 0603-7P | C1608CH1H070DT000A 0603-7P TDK SMD or Through Hole | C1608CH1H070DT000A 0603-7P.pdf | |
![]() | ADG506JN | ADG506JN AD DIP | ADG506JN.pdf | |
![]() | 4306M-102-501LF | 4306M-102-501LF Bourns DIP | 4306M-102-501LF.pdf | |
![]() | JC26A-BB16 | JC26A-BB16 JK SMD50 | JC26A-BB16.pdf | |
![]() | PIP212-12M/T3 | PIP212-12M/T3 NXP SMD or Through Hole | PIP212-12M/T3.pdf |