창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TB-4.000MDD-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TB Series TA-TD Part Number Guide | |
| 제품 교육 모듈 | MEMS Oscillator | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | TXC CORPORATION | |
| 계열 | TB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 4MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | - | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.032"(0.80mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TB-4.000MDD-T | |
| 관련 링크 | TB-4.00, TB-4.000MDD-T 데이터 시트, TXC CORPORATION 에이전트 유통 | |
![]() | AD7324BRUZ-REEL7 | AD7324BRUZ-REEL7 ADI SMD or Through Hole | AD7324BRUZ-REEL7.pdf | |
![]() | IDT70825LB20BG | IDT70825LB20BG IDT BGA | IDT70825LB20BG.pdf | |
![]() | XCE0106-5FFG1517 | XCE0106-5FFG1517 XILINX BGA | XCE0106-5FFG1517.pdf | |
![]() | LD80130-2 | LD80130-2 INTEL DIP | LD80130-2.pdf | |
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![]() | SP487CT-L/TR | SP487CT-L/TR ORIGINAL SMD or Through Hole | SP487CT-L/TR.pdf | |
![]() | ECS6416AHBH-75TT-E | ECS6416AHBH-75TT-E ELPIDA SMD or Through Hole | ECS6416AHBH-75TT-E.pdf | |
![]() | 89150-0101HA | 89150-0101HA M SMD or Through Hole | 89150-0101HA.pdf | |
![]() | TX23D38VM0CAA | TX23D38VM0CAA Hitachi SMD or Through Hole | TX23D38VM0CAA.pdf | |
![]() | SM44FXC394 | SM44FXC394 WESTCODE MODULE | SM44FXC394.pdf | |
![]() | BB153115 | BB153115 NXP SMD or Through Hole | BB153115.pdf |