창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TB-302+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TB-302+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TB-302+ | |
관련 링크 | TB-3, TB-302+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
BFC237678562 | 5600pF Film Capacitor 400V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | BFC237678562.pdf | ||
0278.500V | FUSE BOARD MNT 500MA 125VAC/VDC | 0278.500V.pdf | ||
SIT8924AAR12-33E-21.000000D | OSC XO 3.3V 21MHZ OE | SIT8924AAR12-33E-21.000000D.pdf | ||
NF4-SLI-SPPN-C1 | NF4-SLI-SPPN-C1 ORIGINAL SMD or Through Hole | NF4-SLI-SPPN-C1.pdf | ||
5226990-6 | 5226990-6 TYCO SMD or Through Hole | 5226990-6.pdf | ||
TML876B-D3ANAP7 | TML876B-D3ANAP7 CISCDSYSTEMS BGA | TML876B-D3ANAP7.pdf | ||
JL82576EB S LAVZ | JL82576EB S LAVZ Intel SMD or Through Hole | JL82576EB S LAVZ.pdf | ||
EH17AH | EH17AH ON SOP-28L | EH17AH.pdf | ||
0402-750RF | 0402-750RF ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402-750RF.pdf | ||
TAS5100H | TAS5100H TI TSSOP32 | TAS5100H.pdf | ||
LX-12.5 | LX-12.5 NANA SMD or Through Hole | LX-12.5.pdf | ||
NACE681M35V12.5X14TR13 | NACE681M35V12.5X14TR13 niccompcom-Catalog-nacepdf SMD or Through Hole | NACE681M35V12.5X14TR13.pdf |