창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TB-244 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TB-244 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TB-244 | |
| 관련 링크 | TB-, TB-244 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38435IKR | 38.4MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38435IKR.pdf | |
![]() | RG2012P-132-D-T5 | RES SMD 1.3K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012P-132-D-T5.pdf | |
![]() | C850 | C850 BOURNS BGA | C850.pdf | |
![]() | 74HC373ANSR | 74HC373ANSR TI SOP-5.2 | 74HC373ANSR.pdf | |
![]() | BEAD CORE 6 HOLE 2.5T | BEAD CORE 6 HOLE 2.5T ORIGINAL SMD or Through Hole | BEAD CORE 6 HOLE 2.5T.pdf | |
![]() | 2WSP3624S | 2WSP3624S BournsInc SMD or Through Hole | 2WSP3624S.pdf | |
![]() | CL402 | CL402 CL sop-8 | CL402.pdf | |
![]() | A164 | A164 NEC SOP10 | A164.pdf | |
![]() | K4S281632E-TC75000 | K4S281632E-TC75000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S281632E-TC75000.pdf | |
![]() | 2SJ2608 | 2SJ2608 VISHAY TO-92 | 2SJ2608.pdf | |
![]() | 39-29-1087 | 39-29-1087 MOLEX ORIGINAL | 39-29-1087.pdf | |
![]() | PDM44528S | PDM44528S PARADIGM PLCC52 | PDM44528S.pdf |