창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TB-22.1184MDD-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TB Series TA-TD Part Number Guide | |
| 제품 교육 모듈 | MEMS Oscillator | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | TXC CORPORATION | |
| 계열 | TB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 22.1184MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | - | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.032"(0.80mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TB-22.1184MDD-T | |
| 관련 링크 | TB-22.118, TB-22.1184MDD-T 데이터 시트, TXC CORPORATION 에이전트 유통 | |
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![]() | 2EX181K4 | 180pF 4000V(4kV) 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.400" L x 0.276" W(10.20mm x 7.00mm) | 2EX181K4.pdf | |
![]() | 01543.15DRL | FUSE BOARD MNT 3.15A 125VAC/VDC | 01543.15DRL.pdf | |
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![]() | ELJ-EA331KF | ELJ-EA331KF ORIGINAL SMD | ELJ-EA331KF.pdf | |
![]() | ST16C2450CJ44TR | ST16C2450CJ44TR SIP Call | ST16C2450CJ44TR.pdf | |
![]() | HM3-65768BM-5 | HM3-65768BM-5 TEMIC DIP-20P | HM3-65768BM-5.pdf | |
![]() | OUAZ-SH-105D-5VDC | OUAZ-SH-105D-5VDC OEG DIP5 | OUAZ-SH-105D-5VDC.pdf | |
![]() | I087 | I087 ORIGINAL SOP-8 | I087.pdf | |
![]() | MS20292R2MLB | MS20292R2MLB ABC SMD or Through Hole | MS20292R2MLB.pdf | |
![]() | IXTH96N30 | IXTH96N30 IXYS SMD or Through Hole | IXTH96N30.pdf | |
![]() | LXML-PB01-18-123-500R | LXML-PB01-18-123-500R LML SMD or Through Hole | LXML-PB01-18-123-500R.pdf |