창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TB-16.0972MBE-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TB Series TA-TD Part Number Guide | |
| 제품 교육 모듈 | MEMS Oscillator | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | TXC CORPORATION | |
| 계열 | TB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 16.0972MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 25mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.032"(0.80mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TB-16.0972MBE-T | |
| 관련 링크 | TB-16.097, TB-16.0972MBE-T 데이터 시트, TXC CORPORATION 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38411CSR | 38.4MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38411CSR.pdf | |
![]() | T41BR | T41BR AT&T SMD or Through Hole | T41BR.pdf | |
![]() | SRC1202EF SOT523F | SRC1202EF SOT523F AUK SMD or Through Hole | SRC1202EF SOT523F.pdf | |
![]() | SG8002JA-1.4000M-PHCB | SG8002JA-1.4000M-PHCB EPSON N A | SG8002JA-1.4000M-PHCB.pdf | |
![]() | 3060PT | 3060PT ORIGINAL TO-3P | 3060PT.pdf | |
![]() | SK50DAL100DT5 | SK50DAL100DT5 ORIGINAL SMD or Through Hole | SK50DAL100DT5.pdf | |
![]() | BYW99W-200 | BYW99W-200 ST TO-247 | BYW99W-200.pdf | |
![]() | TEA5761UK/N4 | TEA5761UK/N4 PHI BGA | TEA5761UK/N4.pdf | |
![]() | CGA3E1X7R1C474KT | CGA3E1X7R1C474KT TDK SMD | CGA3E1X7R1C474KT.pdf | |
![]() | CD1911CB | CD1911CB ORIGINAL WSOP | CD1911CB.pdf | |
![]() | A80486DX4-100SV8T | A80486DX4-100SV8T AMD PGA | A80486DX4-100SV8T.pdf | |
![]() | T8202075 | T8202075 Powerex Module | T8202075.pdf |