창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TB-10.000MBE-T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TB Series TA-TD Part Number Guide | |
제품 교육 모듈 | MEMS Oscillator | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | TXC CORPORATION | |
계열 | TB | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 10MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 3.3V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 25mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.032"(0.80mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TB-10.000MBE-T | |
관련 링크 | TB-10.00, TB-10.000MBE-T 데이터 시트, TXC CORPORATION 에이전트 유통 |
B82141B1222K | 2.2µH Unshielded Wirewound Inductor 630mA 250 mOhm Max Radial | B82141B1222K.pdf | ||
RNF14FTC11K5 | RES 11.5K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FTC11K5.pdf | ||
3621A10CYNR | 3621A10CYNR TI SMD or Through Hole | 3621A10CYNR.pdf | ||
CD0603-B0130L/B3 | CD0603-B0130L/B3 BOURNS 0603-BGA | CD0603-B0130L/B3.pdf | ||
M52743BSP-T60G | M52743BSP-T60G RENESAS SDIP-32 | M52743BSP-T60G.pdf | ||
MHC3225S102NBP | MHC3225S102NBP INPAQ SMD or Through Hole | MHC3225S102NBP.pdf | ||
GF2-MX400-B3 | GF2-MX400-B3 NVIDIA BGA | GF2-MX400-B3.pdf | ||
2.61K | 2.61K ORIGINAL 1206 | 2.61K.pdf | ||
EPC1313 | EPC1313 ORIGINAL SMD or Through Hole | EPC1313.pdf | ||
HY901105C | HY901105C HR RJ45 | HY901105C.pdf | ||
LT1236BIN8-10#PBF | LT1236BIN8-10#PBF LINEAR 8DIP | LT1236BIN8-10#PBF.pdf |