창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TAS5706PAPR(BPAPR) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TAS5706PAPR(BPAPR) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP-64 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TAS5706PAPR(BPAPR) | |
관련 링크 | TAS5706PAP, TAS5706PAPR(BPAPR) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 1825SC183KAT1A | 0.018µF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825SC183KAT1A.pdf | |
![]() | MCU08050D6810BP100 | RES SMD 681 OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D6810BP100.pdf | |
![]() | P51-300-A-AF-I12-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 300 PSI (2068.43 kPa) Absolute Male - 9/16" (14.29mm) UNF 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-300-A-AF-I12-4.5V-000-000.pdf | |
![]() | TISP4200H3BJ | TISP4200H3BJ ti SMD or Through Hole | TISP4200H3BJ.pdf | |
![]() | S93X6XS02 | S93X6XS02 SC SOP-8 | S93X6XS02.pdf | |
![]() | BU4522AX.127 | BU4522AX.127 NXP/PH SMD or Through Hole | BU4522AX.127.pdf | |
![]() | PA163525G | PA163525G YCL SMD or Through Hole | PA163525G.pdf | |
![]() | K4S561632F-XG | K4S561632F-XG SAM NA | K4S561632F-XG.pdf | |
![]() | C3686 | C3686 SANYO TO-3P | C3686.pdf | |
![]() | LTC1408CUH-12#TRPBF | LTC1408CUH-12#TRPBF LT QFN | LTC1408CUH-12#TRPBF.pdf |