창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TAP600K10KE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TAP600 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | TAP600 "E" Seiries Material Declaration | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | Ohmite | |
| 계열 | TAP600 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 10k | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전력(와트) | 600W | |
| 구성 | 후막 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 에폭시 코팅 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 2.559" L x 2.362" W(65.00mm x 60.00mm) | |
| 높이 | 1.280"(32.50mm) | |
| 리드 유형 | M5 스레드 | |
| 패키지/케이스 | 박스 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TAP600K10KE | |
| 관련 링크 | TAP600, TAP600K10KE 데이터 시트, Ohmite 에이전트 유통 | |
|  | HM31-21200LLF | ENCAPSULATED CURRENT SENSE TRANS | HM31-21200LLF.pdf | |
|  | CI160808-68NJ | 68nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 1.2 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | CI160808-68NJ.pdf | |
|  | CRCW12102K61FKTA | RES SMD 2.61K OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW12102K61FKTA.pdf | |
| .jpg) | PLT0603Z2342LBTS | RES SMD 23.4K OHM 0.15W 0603 | PLT0603Z2342LBTS.pdf | |
|  | BZW06-330/B | BZW06-330/B ST SMD or Through Hole | BZW06-330/B.pdf | |
|  | ROA-35V331MP9 | ROA-35V331MP9 ELNA DIP | ROA-35V331MP9.pdf | |
|  | 6000R | 6000R ORIGINAL DIP | 6000R.pdf | |
|  | SPMWHT5206N2BAA4S0 | SPMWHT5206N2BAA4S0 SAMSUNGLED SMD or Through Hole | SPMWHT5206N2BAA4S0.pdf | |
|  | UPD6100N-A2 | UPD6100N-A2 MICRO QFN | UPD6100N-A2.pdf | |
|  | K25H1203 | K25H1203 INF TO-247 | K25H1203.pdf | |
|  | GE28F320C3TD-70 | GE28F320C3TD-70 INTEL TSOP | GE28F320C3TD-70.pdf | |
|  | 4A04 | 4A04 MICROCHIP TSSOP8 | 4A04.pdf |