창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TAP475M035DTS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TAP Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | TAP | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 3옴 | |
유형 | 공형 코팅 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.217" Dia(5.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
제조업체 크기 코드 | E | |
특징 | 범용 | |
수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
표준 포장 | 2,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TAP475M035DTS | |
관련 링크 | TAP475M, TAP475M035DTS 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
RCS080524K9FKEA | RES SMD 24.9K OHM 1% 0.4W 0805 | RCS080524K9FKEA.pdf | ||
LE82G35-SLAJJ | LE82G35-SLAJJ Intel BGA | LE82G35-SLAJJ.pdf | ||
NJW1351RB1TE2 | NJW1351RB1TE2 JRC SMD or Through Hole | NJW1351RB1TE2.pdf | ||
RF732BTTE7R5J | RF732BTTE7R5J KOA SMD | RF732BTTE7R5J.pdf | ||
AS2885AT | AS2885AT ON TO-263 | AS2885AT.pdf | ||
D7533C162 | D7533C162 NEC DIP | D7533C162.pdf | ||
1766354-1 | 1766354-1 TycoElectronics SMD or Through Hole | 1766354-1.pdf | ||
CTH485033P20M-0606 | CTH485033P20M-0606 Glary SMD or Through Hole | CTH485033P20M-0606.pdf | ||
MRF288 | MRF288 MOTOROLA SMD or Through Hole | MRF288.pdf | ||
82010110 | 82010110 PANELCOM SMD or Through Hole | 82010110.pdf | ||
731H-SPDT-C 24VDC | 731H-SPDT-C 24VDC SONGCHUAN SMD or Through Hole | 731H-SPDT-C 24VDC.pdf |