창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TAP475M025HSB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TAP Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | TAP | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 4옴 | |
유형 | 공형 코팅 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
리드 간격 | 0.250"(6.35mm) | |
제조업체 크기 코드 | C | |
특징 | 범용 | |
수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TAP475M025HSB | |
관련 링크 | TAP475M, TAP475M025HSB 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
561135 | 561135 ICS SSOP48 | 561135.pdf | ||
ISI74AHCT257 | ISI74AHCT257 ISI SOIC3.9 | ISI74AHCT257.pdf | ||
T2561D | T2561D UMC DIP | T2561D.pdf | ||
S-80810ANMP-E70-T2 | S-80810ANMP-E70-T2 SEIKO SOT-23 | S-80810ANMP-E70-T2.pdf | ||
LF-4ZTM-E273HS | LF-4ZTM-E273HS KORIN SMD or Through Hole | LF-4ZTM-E273HS.pdf | ||
MAX5825 | MAX5825 MAXIM NAVIS | MAX5825.pdf | ||
MPSW63RLRA | MPSW63RLRA ONSemiconductor SMD or Through Hole | MPSW63RLRA.pdf | ||
4610X101222 | 4610X101222 BOURN SMD or Through Hole | 4610X101222.pdf | ||
MAX188BCWP | MAX188BCWP MAXIM SOP | MAX188BCWP.pdf | ||
SN54S685J | SN54S685J TI CDIP | SN54S685J.pdf | ||
004-1-032-6-D1STF-XT0- | 004-1-032-6-D1STF-XT0- MPE-GARRY SMD or Through Hole | 004-1-032-6-D1STF-XT0-.pdf |