창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TAP226M025BRS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TAP Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | TAP | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 1.5옴 | |
유형 | 공형 코팅 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
제조업체 크기 코드 | H | |
특징 | 범용 | |
수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TAP226M025BRS | |
관련 링크 | TAP226M, TAP226M025BRS 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | NDD03N40Z-1G | MOSFET N-CH 400V 2.1A IPAK-4 | NDD03N40Z-1G.pdf | |
![]() | RCP2512W560RGEB | RES SMD 560 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512W560RGEB.pdf | |
![]() | DM164127 | DM164127 MICROCHIP Call | DM164127.pdf | |
![]() | 1SS88 | 1SS88 HI DO-35 | 1SS88.pdf | |
![]() | ADR292FR | ADR292FR AD SOIC-8 | ADR292FR.pdf | |
![]() | M74ACT541M | M74ACT541M ST SMD or Through Hole | M74ACT541M.pdf | |
![]() | CL201209T-22NM-N | CL201209T-22NM-N CHILISIN SMD | CL201209T-22NM-N.pdf | |
![]() | 6MBR75UEA120 | 6MBR75UEA120 ORIGINAL SMD or Through Hole | 6MBR75UEA120.pdf | |
![]() | L-433SRD | L-433SRD PARA 2010 | L-433SRD.pdf | |
![]() | 12F10PBF | 12F10PBF IR DO-4 | 12F10PBF.pdf | |
![]() | CL31B475K0HNNNE | CL31B475K0HNNNE SAMSUNG 2000R | CL31B475K0HNNNE.pdf |