창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TAP226M010SCS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TAP Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | TAP | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 2.7옴 | |
유형 | 공형 코팅 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.217" Dia(5.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
제조업체 크기 코드 | E | |
특징 | 범용 | |
수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TAP226M010SCS | |
관련 링크 | TAP226M, TAP226M010SCS 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 7M-36.000MEEQ-T | 36MHz ±10ppm 수정 10pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-36.000MEEQ-T.pdf | |
![]() | 416F38412CLR | 38.4MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38412CLR.pdf | |
![]() | 550422U100AB2B | 550422U100AB2B CDE DIP | 550422U100AB2B.pdf | |
![]() | CM8871DPI | CM8871DPI CMD DIP-18 | CM8871DPI.pdf | |
![]() | 145605060010829+ | 145605060010829+ ORIGINAL PCS | 145605060010829+.pdf | |
![]() | 50CE47PCS | 50CE47PCS SANYO SMD | 50CE47PCS.pdf | |
![]() | TLC5616ID | TLC5616ID TI SOP | TLC5616ID.pdf | |
![]() | CM160808-R10JL | CM160808-R10JL BOURNS SMD or Through Hole | CM160808-R10JL.pdf | |
![]() | M34282M2-261GP | M34282M2-261GP MIT SSOP | M34282M2-261GP.pdf | |
![]() | POMAP1510CGZG1R | POMAP1510CGZG1R TIS Call | POMAP1510CGZG1R.pdf | |
![]() | IMX9--T110-Z11 | IMX9--T110-Z11 ROHM SMD or Through Hole | IMX9--T110-Z11.pdf |