창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TAP226K016GSB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TAP Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | TAP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 2옴 | |
| 유형 | 공형 코팅 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.236" Dia(6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.453"(11.50mm) | |
| 리드 간격 | 0.125"(3.18mm) | |
| 제조업체 크기 코드 | F | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TAP226K016GSB | |
| 관련 링크 | TAP226K, TAP226K016GSB 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | SIT3821AI-1D3-33EE61.440000T | OSC XO 3.3V 61.44MHZ OE | SIT3821AI-1D3-33EE61.440000T.pdf | |
![]() | TE300B1R5J | RES CHAS MNT 1.5 OHM 5% 300W | TE300B1R5J.pdf | |
![]() | PATT1206E1001BGT1 | RES SMD 1K OHM 0.1% 0.4W 1206 | PATT1206E1001BGT1.pdf | |
![]() | CR2010-FX-2201ELF | RES SMD 2.2K OHM 1% 1/2W 2010 | CR2010-FX-2201ELF.pdf | |
![]() | PCF14JT2R70 | RES 2.7 OHM 1/4W 5% CARBON FILM | PCF14JT2R70.pdf | |
![]() | SFR25H0001101JR500 | RES 1.1K OHM 1/2W 5% AXIAL | SFR25H0001101JR500.pdf | |
![]() | CSM11237AN | CSM11237AN TI DIP | CSM11237AN.pdf | |
![]() | STPS1545R | STPS1545R ST SMD or Through Hole | STPS1545R.pdf | |
![]() | 323111 | 323111 BOURNS SMD or Through Hole | 323111.pdf | |
![]() | 2SK182ET | 2SK182ET TOKIN SMD or Through Hole | 2SK182ET.pdf | |
![]() | H5DU2562GFR-FA | H5DU2562GFR-FA Hynix TSSOP | H5DU2562GFR-FA.pdf | |
![]() | BAIL3ZM | BAIL3ZM NEC SMD or Through Hole | BAIL3ZM.pdf |