창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TAP226K006GSB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TAP Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | TAP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 3.7옴 | |
| 유형 | 공형 코팅 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 리드 간격 | 0.125"(3.18mm) | |
| 제조업체 크기 코드 | D | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TAP226K006GSB | |
| 관련 링크 | TAP226K, TAP226K006GSB 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 416F32022CAR | 32MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32022CAR.pdf | |
![]() | RNF18DTE44K2 | RES 44.2K OHM 1/8W .5% AXIAL | RNF18DTE44K2.pdf | |
![]() | TLPSLV0G227M(25)12RE | TLPSLV0G227M(25)12RE NEC SMD | TLPSLV0G227M(25)12RE.pdf | |
![]() | PEB2096T-PV2.1 | PEB2096T-PV2.1 SIEMENS SMD or Through Hole | PEB2096T-PV2.1.pdf | |
![]() | TS810CXE | TS810CXE TSC SOT-23 | TS810CXE.pdf | |
![]() | M25PE40VG | M25PE40VG ST SOP8 | M25PE40VG.pdf | |
![]() | SP705CN-L | SP705CN-L ORIGINAL SOP-8 | SP705CN-L.pdf | |
![]() | SJM301BIC | SJM301BIC INTERSIL CAN | SJM301BIC.pdf | |
![]() | WRE1505P-3W | WRE1505P-3W MORNSUN SIPDIP | WRE1505P-3W.pdf | |
![]() | AG8005S | AG8005S SILVERTEL SMD or Through Hole | AG8005S.pdf | |
![]() | SN74AC08NS | SN74AC08NS TI SMD | SN74AC08NS.pdf | |
![]() | K7N801845A-HC16 | K7N801845A-HC16 SAMSUNG BGA | K7N801845A-HC16.pdf |