창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TAP224K035SCS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TAP Series | |
| 카탈로그 페이지 | 2007 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | TAP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 17옴 | |
| 유형 | 공형 코팅 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.177" Dia(4.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.276"(7.00mm) | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 제조업체 크기 코드 | A | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 478-1865 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TAP224K035SCS | |
| 관련 링크 | TAP224K, TAP224K035SCS 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | FSOT4009E1K000KE | RES CHAS MNT 1K OHM 10% 40W | FSOT4009E1K000KE.pdf | |
![]() | EXB-38V184JV | RES ARRAY 4 RES 180K OHM 1206 | EXB-38V184JV.pdf | |
![]() | RF1K49090L-L522 | RF1K49090L-L522 INTERSIL SOP-8P | RF1K49090L-L522.pdf | |
![]() | ML6201P382MRG | ML6201P382MRG MDC SOT23-5 | ML6201P382MRG.pdf | |
![]() | XCV200E FG456 | XCV200E FG456 ORIGINAL BGA | XCV200E FG456.pdf | |
![]() | LF-H4001X-3 | LF-H4001X-3 LANKom SDIP-40 | LF-H4001X-3.pdf | |
![]() | 2SD786 | 2SD786 ROHM TO-92 | 2SD786.pdf | |
![]() | UPA1801GR-9JG-E1 | UPA1801GR-9JG-E1 NEC TSSOP-8 | UPA1801GR-9JG-E1.pdf | |
![]() | 873910401 | 873910401 MOLEX SMD or Through Hole | 873910401.pdf | |
![]() | CC240610 | CC240610 POWEREX MODULE | CC240610.pdf | |
![]() | B66317GX127 | B66317GX127 TDK-EPC SMD or Through Hole | B66317GX127.pdf | |
![]() | TIM8996-30-681 | TIM8996-30-681 TOSHIBA 7-AA03A | TIM8996-30-681.pdf |