창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TAP157K006CCS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TAP Series | |
| 카탈로그 페이지 | 2007 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | TAP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 900m옴 | |
| 유형 | 공형 코팅 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.335" Dia(8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 제조업체 크기 코드 | K | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 478-1862 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TAP157K006CCS | |
| 관련 링크 | TAP157K, TAP157K006CCS 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 416F4001XADT | 40MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F4001XADT.pdf | |
![]() | 1812-124F | 120µH Unshielded Inductor 158mA 8 Ohm Max 2-SMD | 1812-124F.pdf | |
![]() | MS46LR-30-870-Q1-00X-00R-NC-FP | SYSTEM | MS46LR-30-870-Q1-00X-00R-NC-FP.pdf | |
![]() | QD8254A | QD8254A INTEL DIP | QD8254A.pdf | |
![]() | STV0700 | STV0700 NA NA | STV0700.pdf | |
![]() | EDL1216CASA-10L-E | EDL1216CASA-10L-E ELPIDA SMD or Through Hole | EDL1216CASA-10L-E.pdf | |
![]() | TC9WMB2AFK(TE85L,F | TC9WMB2AFK(TE85L,F TOSHIBA SMD or Through Hole | TC9WMB2AFK(TE85L,F.pdf | |
![]() | XC4020XLBG256-1C | XC4020XLBG256-1C ORIGINAL BGA | XC4020XLBG256-1C.pdf | |
![]() | AD600TQ/883 | AD600TQ/883 AD DIP16 | AD600TQ/883.pdf | |
![]() | RJC447304/1 | RJC447304/1 MAJOR SMD or Through Hole | RJC447304/1.pdf | |
![]() | TDA9614H/N1/X | TDA9614H/N1/X NXP SMD or Through Hole | TDA9614H/N1/X.pdf |