창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TAP157K006 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TAP157K006 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TAP157K006 | |
관련 링크 | TAP157, TAP157K006 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DSC1121CI2-050.0000T | 50MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | DSC1121CI2-050.0000T.pdf | |
![]() | Y14880R00500B9R | RES SMD 0.005 OHM 0.1% 3W 3637 | Y14880R00500B9R.pdf | |
![]() | FX224LS | FX224LS CML PLCC-24 | FX224LS.pdf | |
![]() | CD4017AE | CD4017AE ORIGINAL DIP | CD4017AE.pdf | |
![]() | BAT54AW SOT323-42T PB-FREE | BAT54AW SOT323-42T PB-FREE PHILIPS SMD or Through Hole | BAT54AW SOT323-42T PB-FREE.pdf | |
![]() | XY8103 | XY8103 GP LQFP80 | XY8103.pdf | |
![]() | HMS38112M-RB072D | HMS38112M-RB072D HMC SOP | HMS38112M-RB072D.pdf | |
![]() | 88E1111RCJ1 | 88E1111RCJ1 MERVE SMD or Through Hole | 88E1111RCJ1.pdf | |
![]() | 516-3-222G | 516-3-222G N/A DIP-16 | 516-3-222G.pdf | |
![]() | MAX32099ECUU | MAX32099ECUU MAX SSOP40 | MAX32099ECUU.pdf | |
![]() | 74LS74DR | 74LS74DR TI SOP | 74LS74DR.pdf | |
![]() | XPCWHT-L1-1R0-Q2-0-06 | XPCWHT-L1-1R0-Q2-0-06 CREE SMD or Through Hole | XPCWHT-L1-1R0-Q2-0-06.pdf |