창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TAP156M025CRW | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TAP Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | TAP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 15µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 2옴 | |
유형 | 공형 코팅 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.236" Dia(6.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.453"(11.50mm) | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
제조업체 크기 코드 | F | |
특징 | 범용 | |
수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TAP156M025CRW | |
관련 링크 | TAP156M, TAP156M025CRW 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | RMCF1206FT147R | RES SMD 147 OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FT147R.pdf | |
![]() | 33-0154-0 | RF AMP BIAS-TEE W/SMA JACK | 33-0154-0.pdf | |
![]() | UF-2BP-2 | UF-2BP-2 NF DIP24 | UF-2BP-2.pdf | |
![]() | XC2V8000-6FF1152I | XC2V8000-6FF1152I XILINX BGA1152 | XC2V8000-6FF1152I.pdf | |
![]() | E38/8/25-3C90-A630-P | E38/8/25-3C90-A630-P FERROX SMD or Through Hole | E38/8/25-3C90-A630-P.pdf | |
![]() | UPD67060R016 | UPD67060R016 NEC PGA | UPD67060R016.pdf | |
![]() | 85LC02PI | 85LC02PI NXP SMD or Through Hole | 85LC02PI.pdf | |
![]() | LC-03-6 | LC-03-6 SEMTECH SOP8 | LC-03-6.pdf | |
![]() | EVM3ESX50B54(3*3-50K) | EVM3ESX50B54(3*3-50K) ORIGINAL 3 3 | EVM3ESX50B54(3*3-50K).pdf | |
![]() | B82470-A1222-M | B82470-A1222-M EPCOS SMD or Through Hole | B82470-A1222-M.pdf | |
![]() | TVM0G5R5M400R001 | TVM0G5R5M400R001 AVX 40PF | TVM0G5R5M400R001.pdf | |
![]() | LH10-10B12K | LH10-10B12K MORNSUN SMD or Through Hole | LH10-10B12K.pdf |