창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TAP156K035HSB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TAP Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | TAP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 15µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 1.6옴 | |
| 유형 | 공형 코팅 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 리드 간격 | 0.250"(6.35mm) | |
| 제조업체 크기 코드 | H | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TAP156K035HSB | |
| 관련 링크 | TAP156K, TAP156K035HSB 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | C3216C0G1E223J | 0.022µF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216C0G1E223J.pdf | |
![]() | GL160F35CET | 16MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL160F35CET.pdf | |
![]() | SIT8008BC-23-33E-33.000000G | OSC XO 3.3V 33MHZ | SIT8008BC-23-33E-33.000000G.pdf | |
![]() | BFR380L3E6327XTMA1 | TRANSISTOR RF NPN 6V TSLP-3 | BFR380L3E6327XTMA1.pdf | |
![]() | RS1-2000-J1 | RS1-2000-J1 CYNTEC SMD or Through Hole | RS1-2000-J1.pdf | |
![]() | KAED | KAED ORIGINAL 4 SOT-143 | KAED.pdf | |
![]() | P3V28S40ETP | P3V28S40ETP MIRA TSSOP | P3V28S40ETP.pdf | |
![]() | 0088IAD-004 | 0088IAD-004 NOVA SMD or Through Hole | 0088IAD-004.pdf | |
![]() | ICTE-10RL4G | ICTE-10RL4G ONS SMD or Through Hole | ICTE-10RL4G.pdf | |
![]() | SMV1417-004 | SMV1417-004 skyworks SMD or Through Hole | SMV1417-004.pdf | |
![]() | CESTX2A4R7M0511AF | CESTX2A4R7M0511AF SAMSUNG SMD or Through Hole | CESTX2A4R7M0511AF.pdf | |
![]() | 305U200 | 305U200 IR SMD or Through Hole | 305U200.pdf |