창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TAP106K025GSB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TAP Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | TAP | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 2.5옴 | |
유형 | 공형 코팅 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.217" Dia(5.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
리드 간격 | 0.125"(3.18mm) | |
제조업체 크기 코드 | E | |
특징 | 범용 | |
수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 478-8806 478-8806-ND 478-9324 TAP106K025GSB-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TAP106K025GSB | |
관련 링크 | TAP106K, TAP106K025GSB 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | B41868R4338M | 3300µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 80 mOhm @ 10kHz 1000 Hrs @ 150°C | B41868R4338M.pdf | |
![]() | SIT8008BI-23-33E-78.643200D | OSC XO 3.3V 78.6432MHZ OE | SIT8008BI-23-33E-78.643200D.pdf | |
![]() | BYC8-600.127 | BYC8-600.127 NXP SMD or Through Hole | BYC8-600.127.pdf | |
![]() | XC2S30-4CS144c | XC2S30-4CS144c XILINX BGA | XC2S30-4CS144c.pdf | |
![]() | BZ-HZP39M-LWB-TRB | BZ-HZP39M-LWB-TRB ORIGINAL SMD | BZ-HZP39M-LWB-TRB.pdf | |
![]() | SGS70N30 | SGS70N30 FSC TO220F | SGS70N30.pdf | |
![]() | HM11L4104PQP | HM11L4104PQP Greenchips SMD or Through Hole | HM11L4104PQP.pdf | |
![]() | S29GL064M90TAIRT | S29GL064M90TAIRT SPANSI TSOP | S29GL064M90TAIRT.pdf | |
![]() | 7781501 | 7781501 ST TSOP20 | 7781501.pdf | |
![]() | M36WT864-TF70ZA6 | M36WT864-TF70ZA6 ST BGA | M36WT864-TF70ZA6.pdf | |
![]() | AMP360SGR22GM | AMP360SGR22GM AMD BGA | AMP360SGR22GM.pdf | |
![]() | MF420DR2C-08 | MF420DR2C-08 AMPHENOL SMD or Through Hole | MF420DR2C-08.pdf |