창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TAP105K050GSB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TAP Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | TAP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 8옴 | |
| 유형 | 공형 코팅 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 리드 간격 | 0.125"(3.18mm) | |
| 제조업체 크기 코드 | C | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TAP105K050GSB | |
| 관련 링크 | TAP105K, TAP105K050GSB 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
| DEHR33D272KA3B | 2700pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 R 방사형, 디스크 0.669" Dia(17.00mm) | DEHR33D272KA3B.pdf | ||
![]() | F339MX236831KF02W0 | 0.068µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | F339MX236831KF02W0.pdf | |
![]() | 54722-0228 | 54722-0228 molex Connector | 54722-0228.pdf | |
![]() | 63V47000UF | 63V47000UF ORIGINAL SMD or Through Hole | 63V47000UF.pdf | |
![]() | UMA075 | UMA075 ORIGINAL DIP | UMA075.pdf | |
![]() | CR1206-R510JTR | CR1206-R510JTR RHM SMD or Through Hole | CR1206-R510JTR.pdf | |
![]() | VC-2R8A80-2089 | VC-2R8A80-2089 FUJITSU SMD | VC-2R8A80-2089.pdf | |
![]() | T520D227M2R5ATE040 | T520D227M2R5ATE040 KEMET SMD | T520D227M2R5ATE040.pdf | |
![]() | 7499511611 | 7499511611 WE SOPDIP | 7499511611.pdf | |
![]() | AR06HZL | AR06HZL ASSMANN SMD or Through Hole | AR06HZL.pdf | |
![]() | JC TGD30 | JC TGD30 JC SMD or Through Hole | JC TGD30.pdf | |
![]() | 0603-3PC 50V | 0603-3PC 50V SAMSUNG SMD or Through Hole | 0603-3PC 50V.pdf |