창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TAP104M035CRW | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TAP Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | TAP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.1µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 26옴 | |
유형 | 공형 코팅 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.177" Dia(4.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.335"(8.50mm) | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
제조업체 크기 코드 | A | |
특징 | 범용 | |
수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
표준 포장 | 1,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TAP104M035CRW | |
관련 링크 | TAP104M, TAP104M035CRW 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 405I35D30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405I35D30M00000.pdf | |
![]() | AFK477M16F24T | AFK477M16F24T CDE SMD | AFK477M16F24T.pdf | |
![]() | HC-940A/B2 | HC-940A/B2 Hitachi QFP | HC-940A/B2.pdf | |
![]() | IS471FE6 | IS471FE6 SHARP T0-92-4 | IS471FE6.pdf | |
![]() | 341S1063HI | 341S1063HI ORIGINAL SOP40 | 341S1063HI.pdf | |
![]() | NJM2168M | NJM2168M JRC SOP8 | NJM2168M.pdf | |
![]() | AT89S52-24AU/AI/AC | AT89S52-24AU/AI/AC ATMEL SMD or Through Hole | AT89S52-24AU/AI/AC.pdf | |
![]() | BD3881FV | BD3881FV ROHM SSOP | BD3881FV.pdf | |
![]() | MSP3410G-B8-V3. | MSP3410G-B8-V3. MICRONAS QFP | MSP3410G-B8-V3..pdf | |
![]() | C3-Z1.2RR-12 U744DM | C3-Z1.2RR-12 U744DM MITSUMI SMD | C3-Z1.2RR-12 U744DM.pdf | |
![]() | UPD1512AC-087 | UPD1512AC-087 NEC DIP-40 | UPD1512AC-087.pdf |