창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TAN150yF/6.3VFORMV20%LowESR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TAN150yF/6.3VFORMV20%LowESR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TAN150yF/6.3VFORMV20%LowESR | |
관련 링크 | TAN150yF/6.3VFOR, TAN150yF/6.3VFORMV20%LowESR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | Y00588K52300T19L | RES 8.523K OHM 0.3W 0.01% AXIAL | Y00588K52300T19L.pdf | |
![]() | CPL05R1000JE14 | RES 0.1 OHM 5W 5% AXIAL | CPL05R1000JE14.pdf | |
![]() | CAT24C32 | CAT24C32 CATALYST SOP-8 | CAT24C32.pdf | |
![]() | DS1339A-33 | DS1339A-33 DALLAS MSOP | DS1339A-33.pdf | |
![]() | TB160808U102 | TB160808U102 MSC SMD or Through Hole | TB160808U102.pdf | |
![]() | OPA2209AID | OPA2209AID TI/BB SOP | OPA2209AID.pdf | |
![]() | 3314R (E) | 3314R (E) BOURNS SMD or Through Hole | 3314R (E).pdf | |
![]() | CG0402MLA-5.5MG(5V5) | CG0402MLA-5.5MG(5V5) BOURNS SMD or Through Hole | CG0402MLA-5.5MG(5V5).pdf | |
![]() | HY5118164CJC | HY5118164CJC HYUNDAI SOJ42 | HY5118164CJC.pdf | |
![]() | 74LVC16373AX4PF | 74LVC16373AX4PF IDTIntegratedDev SMD or Through Hole | 74LVC16373AX4PF.pdf | |
![]() | K4S643232E-QC45 | K4S643232E-QC45 SAMSUNG TSSOP-54 | K4S643232E-QC45.pdf |