창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TALP1000B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TALP1000B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TALP1000B | |
| 관련 링크 | TALP1, TALP1000B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCR10ERTF17R4 | RES SMD 17.4 OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10ERTF17R4.pdf | |
![]() | MR5FTR100 | RES CURRENT SENSE .1 OHM 5W 1% | MR5FTR100.pdf | |
![]() | PEC11R-4030F-S0012 | ENCODER | PEC11R-4030F-S0012.pdf | |
![]() | 2SC5484-T12-K | 2SC5484-T12-K ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SC5484-T12-K.pdf | |
![]() | TMP47C834N-R161 | TMP47C834N-R161 ORIGINAL DIP-42L | TMP47C834N-R161.pdf | |
![]() | K6R1008C1C-KI12 | K6R1008C1C-KI12 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6R1008C1C-KI12.pdf | |
![]() | 54F684 | 54F684 TI DIP | 54F684.pdf | |
![]() | MB620815 | MB620815 FUJI QFP64 | MB620815.pdf | |
![]() | ESME500LGB273MAC0N | ESME500LGB273MAC0N NIPPONCHEMI SMD or Through Hole | ESME500LGB273MAC0N.pdf | |
![]() | MFY160A | MFY160A SanRexPak SMD or Through Hole | MFY160A.pdf | |
![]() | XC3090-50PG175B 5962-8982302MXC | XC3090-50PG175B 5962-8982302MXC XILINX PGA | XC3090-50PG175B 5962-8982302MXC.pdf | |
![]() | KM44C4100T-6 | KM44C4100T-6 SAMSUNG TSOP24P | KM44C4100T-6.pdf |