창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TAJR684K016R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TAJR684K016R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TAJR684K016R | |
| 관련 링크 | TAJR684, TAJR684K016R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| TVX0J471MAD | 470µF 6.3V Aluminum Capacitors Axial, Can 2000 Hrs @ 85°C | TVX0J471MAD.pdf | ||
![]() | 17224C | 220µH Unshielded Wirewound Inductor 480mA 750 mOhm Max Radial, Vertical Cylinder | 17224C.pdf | |
![]() | RT0603FRE075K62L | RES SMD 5.62K OHM 1% 1/10W 0603 | RT0603FRE075K62L.pdf | |
![]() | ADA4004-2AR | ADA4004-2AR ADI SOP-8 | ADA4004-2AR.pdf | |
![]() | TLP181(F | TLP181(F Toshiba SMD or Through Hole | TLP181(F.pdf | |
![]() | 2TSP28-TJ3-331 | 2TSP28-TJ3-331 BOURNS TSSOP | 2TSP28-TJ3-331.pdf | |
![]() | D78213GQ | D78213GQ NEC DIP64 | D78213GQ.pdf | |
![]() | SP1010DB | SP1010DB SiPRT QFN | SP1010DB.pdf | |
![]() | SSV-13F06-VG5 | SSV-13F06-VG5 ChiFung SMD or Through Hole | SSV-13F06-VG5.pdf | |
![]() | IRG40N60D | IRG40N60D F/ TO-247 | IRG40N60D.pdf | |
![]() | LQG15HN5N6S | LQG15HN5N6S ORIGINAL SMD | LQG15HN5N6S.pdf | |
![]() | APT30M30B2FLL | APT30M30B2FLL APT SMD or Through Hole | APT30M30B2FLL.pdf |