창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TAJP336K002R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TAJP336K002R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TAJP336K002R | |
| 관련 링크 | TAJP336, TAJP336K002R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM188R61C106MAALD | 10µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM188R61C106MAALD.pdf | |
![]() | C0805C472K5RAC7800 | C0805C472K5RAC7800 KEMET 50V | C0805C472K5RAC7800.pdf | |
![]() | RIVA-TNT2 | RIVA-TNT2 NVIDIA BGA | RIVA-TNT2.pdf | |
![]() | XC6365B102MRN | XC6365B102MRN TOREX SOT25 | XC6365B102MRN.pdf | |
![]() | BUW84D | BUW84D PHI TO-3P | BUW84D.pdf | |
![]() | MAX6803US44D2-T | MAX6803US44D2-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6803US44D2-T.pdf | |
![]() | DAC1222LJ | DAC1222LJ NS DIP | DAC1222LJ.pdf | |
![]() | M24C04BN 6 | M24C04BN 6 ST DIP | M24C04BN 6.pdf | |
![]() | QG82945GM SLBZ2 | QG82945GM SLBZ2 INTEL BGA | QG82945GM SLBZ2.pdf | |
![]() | 600F0R7AT250T | 600F0R7AT250T ATC SMD or Through Hole | 600F0R7AT250T.pdf | |
![]() | FS1M-NL | FS1M-NL FSC SMA | FS1M-NL.pdf | |
![]() | MAX810LMAX810MMAX8 | MAX810LMAX810MMAX8 n/a SMD or Through Hole | MAX810LMAX810MMAX8.pdf |