창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TAJP226K002RN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TAJP226K002RN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TAJP226K002RN | |
관련 링크 | TAJP226, TAJP226K002RN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CEU3E2X7R1H333M080AE | 0.033µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CEU3E2X7R1H333M080AE.pdf | |
![]() | 12061A5R1CAT2A | 5.1pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12061A5R1CAT2A.pdf | |
![]() | VJ0603D430FXAAC | 43pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D430FXAAC.pdf | |
![]() | RR0510R-23R7-D | RES SMD 23.7 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RR0510R-23R7-D.pdf | |
![]() | DK233937 | DK233937 DELPHI BGA | DK233937.pdf | |
![]() | PMB8870V1.1AF11 | PMB8870V1.1AF11 Infineon BGA | PMB8870V1.1AF11.pdf | |
![]() | MAB8032AH-2 | MAB8032AH-2 PHI DIP-28 | MAB8032AH-2.pdf | |
![]() | 48LC1M16A1-8ASD | 48LC1M16A1-8ASD MT TSOP | 48LC1M16A1-8ASD.pdf | |
![]() | ADR380 | ADR380 TI SMD or Through Hole | ADR380.pdf | |
![]() | 0402CS-12NXGLW | 0402CS-12NXGLW ORIGINAL SMD | 0402CS-12NXGLW.pdf | |
![]() | MCC21-14I01 | MCC21-14I01 ORIGINAL SMD or Through Hole | MCC21-14I01.pdf | |
![]() | GRM1552C1H180JZ01D(GRM36CH180JZ01D) | GRM1552C1H180JZ01D(GRM36CH180JZ01D) MURATA SMD or Through Hole | GRM1552C1H180JZ01D(GRM36CH180JZ01D).pdf |