창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TAJE157M006RNJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TAJE157M006RNJ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TAJE157M006RNJ | |
관련 링크 | TAJE157M, TAJE157M006RNJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RT0402DRE0714KL | RES SMD 14K OHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRE0714KL.pdf | |
![]() | KI4435 | KI4435 KEXIN SOP-8 | KI4435.pdf | |
![]() | E002PZ010SC | E002PZ010SC ZILOG DIP-18 | E002PZ010SC.pdf | |
![]() | PLL2001S/C | PLL2001S/C NPC SOP | PLL2001S/C.pdf | |
![]() | AP1001H | AP1001H AP/ SMD or Through Hole | AP1001H.pdf | |
![]() | 66LG10U | 66LG10U CLEARUP SMD or Through Hole | 66LG10U.pdf | |
![]() | UPD4518BG | UPD4518BG NEC SOP14 | UPD4518BG.pdf | |
![]() | 235003410103 | 235003410103 PHYCOM SMD or Through Hole | 235003410103.pdf | |
![]() | HC2F157M22030 | HC2F157M22030 SAMW DIP2 | HC2F157M22030.pdf | |
![]() | AD5531BRU-REEL7 | AD5531BRU-REEL7 AD S N | AD5531BRU-REEL7.pdf | |
![]() | IXDN504D1 | IXDN504D1 IXYS 6-LeadDFN | IXDN504D1.pdf |