창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TAJD686K016HNJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TAJ Series, Standard | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| PCN 부품 번호 | TAJ Series Suffix 08/Dec/2008 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | TAJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 68µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 900m옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.122"(3.10mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | D | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TAJD686K016HNJ | |
| 관련 링크 | TAJD686K, TAJD686K016HNJ 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RG3216V-3162-P-T1 | RES SMD 31.6KOHM 0.02% 1/4W 1206 | RG3216V-3162-P-T1.pdf | |
![]() | 151 CHA 1R6 DVLE TK55(1.6P) | 151 CHA 1R6 DVLE TK55(1.6P) TEMEX SMD or Through Hole | 151 CHA 1R6 DVLE TK55(1.6P).pdf | |
![]() | 1SS387TH3,F | 1SS387TH3,F TOSHIBA SOD523 | 1SS387TH3,F.pdf | |
![]() | ST2V2-TA | ST2V2-TA ST DO-35 | ST2V2-TA.pdf | |
![]() | S-80930CNPF-G80TFG | S-80930CNPF-G80TFG fAIRCHILD STN-4A | S-80930CNPF-G80TFG.pdf | |
![]() | CY7237128P160-100AC | CY7237128P160-100AC CYPRESS TQFP | CY7237128P160-100AC.pdf | |
![]() | 7805ZPBF | 7805ZPBF IOR SOP-8 | 7805ZPBF.pdf | |
![]() | MAX634CSA+ | MAX634CSA+ MAXIM SOP8 | MAX634CSA+.pdf | |
![]() | BD5251FVE | BD5251FVE ROHM SMD or Through Hole | BD5251FVE.pdf | |
![]() | MUBW30-06AT | MUBW30-06AT IXYS SMD or Through Hole | MUBW30-06AT.pdf | |
![]() | 594983130 | 594983130 MOLEX 30P | 594983130.pdf | |
![]() | 64KD | 64KD NO DIP-16 | 64KD.pdf |