창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TAJD226M025RNJ(25V/22UF/D) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TAJD226M025RNJ(25V/22UF/D) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | D | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TAJD226M025RNJ(25V/22UF/D) | |
관련 링크 | TAJD226M025RNJ(, TAJD226M025RNJ(25V/22UF/D) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 4607M-101-512LF | 4607M-101-512LF Bourns DIP | 4607M-101-512LF.pdf | |
![]() | 3429-5002LCSC | 3429-5002LCSC M SMD or Through Hole | 3429-5002LCSC.pdf | |
![]() | MMUN2114LT1 | MMUN2114LT1 ON SMD or Through Hole | MMUN2114LT1.pdf | |
![]() | G96-600-A1 NB9P-GE2-A1/H | G96-600-A1 NB9P-GE2-A1/H NVIDIA BGA | G96-600-A1 NB9P-GE2-A1/H.pdf | |
![]() | MCB883 | MCB883 ORIGINAL BGA | MCB883.pdf | |
![]() | DF15(6.2)-30DP-0.65V | DF15(6.2)-30DP-0.65V Hirose SMD | DF15(6.2)-30DP-0.65V.pdf | |
![]() | CL21A106KQCLNN | CL21A106KQCLNN SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21A106KQCLNN.pdf | |
![]() | VP2612CG | VP2612CG ZARLINK PQFP | VP2612CG.pdf | |
![]() | 51W18165LJI-7 | 51W18165LJI-7 HIJ SMD or Through Hole | 51W18165LJI-7.pdf | |
![]() | UPD6124ACS-C21 | UPD6124ACS-C21 NEC DIP | UPD6124ACS-C21.pdf | |
![]() | M67200 | M67200 ORIGINAL SMD or Through Hole | M67200.pdf | |
![]() | LT41K4912031 | LT41K4912031 ORIGINAL BGA | LT41K4912031.pdf |