창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TAJD226M025H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TAJ Series, Standard | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| PCN 부품 번호 | TAJ Series Suffix 08/Dec/2008 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | TAJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 900m옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.122"(3.10mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | D | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TAJD226M025H | |
| 관련 링크 | TAJD226, TAJD226M025H 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 416F25033IDR | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25033IDR.pdf | |
![]() | 416F300X3CST | 30MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F300X3CST.pdf | |
![]() | CRCW06038K45FKEB | RES SMD 8.45K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06038K45FKEB.pdf | |
![]() | MH-185 KUA | MH-185 KUA MST 3-pinSIP | MH-185 KUA.pdf | |
![]() | DA1131 | DA1131 KHTEK SOP | DA1131.pdf | |
![]() | LFSB25N15B1907BA-559 | LFSB25N15B1907BA-559 muRata SMD or Through Hole | LFSB25N15B1907BA-559.pdf | |
![]() | GLB-05-0070 | GLB-05-0070 TAMURA SMD or Through Hole | GLB-05-0070.pdf | |
![]() | NOJD107K006RNJ | NOJD107K006RNJ AVX SMD or Through Hole | NOJD107K006RNJ.pdf | |
![]() | W78E52B40DL | W78E52B40DL Winbond DIP-40 | W78E52B40DL.pdf | |
![]() | AOT-0603P-B01- | AOT-0603P-B01- ORIGINAL SMD or Through Hole | AOT-0603P-B01-.pdf | |
![]() | 06809-048 | 06809-048 AMI TQFP144 | 06809-048.pdf | |
![]() | DF1E6S2.5C | DF1E6S2.5C HIROSEELECTRIC SMD or Through Hole | DF1E6S2.5C.pdf |