창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TAJD157K016RN J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TAJD157K016RN J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TAJD157K016RN J | |
관련 링크 | TAJD157K0, TAJD157K016RN J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LA30QS5504 | FUSE CARTRIDGE 550A 300VAC/VDC | LA30QS5504.pdf | |
![]() | ECS-.327-7-34QCS-TR | 32.768kHz ±10ppm 수정 7pF 70k옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-.327-7-34QCS-TR.pdf | |
![]() | MBB02070C3308DC100 | RES 3.3 OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C3308DC100.pdf | |
![]() | AR3007P24 | AR3007P24 Ansaldo Module | AR3007P24.pdf | |
![]() | ZMM5V6SB00014D2 | ZMM5V6SB00014D2 gs SMD or Through Hole | ZMM5V6SB00014D2.pdf | |
![]() | TEF6894H/V3 | TEF6894H/V3 NXP QFP | TEF6894H/V3.pdf | |
![]() | R8753H | R8753H AMD CLCC | R8753H.pdf | |
![]() | Q15EF01 | Q15EF01 SHARP ZIP | Q15EF01.pdf | |
![]() | 39-06-R5C-APRC | 39-06-R5C-APRC EVERLIGHT ROHS | 39-06-R5C-APRC.pdf | |
![]() | TMP87CK38N-TD56 | TMP87CK38N-TD56 TOS DIP | TMP87CK38N-TD56.pdf | |
![]() | HY57V161610DETP-7 | HY57V161610DETP-7 ORIGINAL SOPDIP | HY57V161610DETP-7.pdf | |
![]() | LF-1731 | LF-1731 DSL SMD or Through Hole | LF-1731.pdf |