창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TAJC226M016SNJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TAJC226M016SNJ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TAJC226M016SNJ | |
관련 링크 | TAJC226M, TAJC226M016SNJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1608X5R1V225M080AC | 2.2µF 35V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X5R1V225M080AC.pdf | |
![]() | 101X15N221MV4E | 220pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | 101X15N221MV4E.pdf | |
![]() | MS05-1A87-75L | Reed Relay SPST-NO (1 Form A) Through Hole | MS05-1A87-75L.pdf | |
![]() | TLP222G(TP1,F) | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 4-SMD (0.300", 7.62mm) | TLP222G(TP1,F).pdf | |
![]() | ECQB1H391JL2 | ECQB1H391JL2 Pan SMD or Through Hole | ECQB1H391JL2.pdf | |
![]() | TLC27M2AID | TLC27M2AID TI SOP8 | TLC27M2AID.pdf | |
![]() | AD5801BCBZ | AD5801BCBZ AD BGA | AD5801BCBZ.pdf | |
![]() | ATF1500A-7AC | ATF1500A-7AC ATMEL TQFP44 | ATF1500A-7AC.pdf | |
![]() | PIC-04/SO015 | PIC-04/SO015 MICROCHIP SOP18 | PIC-04/SO015.pdf | |
![]() | TDA4429 | TDA4429 TFK DIP18 | TDA4429.pdf | |
![]() | VJ1812A472JFAAT | VJ1812A472JFAAT ORIGINAL SMD or Through Hole | VJ1812A472JFAAT.pdf | |
![]() | MX365LH-TR | MX365LH-TR MXCOMINC PLCC | MX365LH-TR.pdf |