창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TAJC156K006R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TAJC156K006R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TAJC156K006R | |
| 관련 링크 | TAJC156, TAJC156K006R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-PA3F26R7V | RES SMD 26.7 OHM 1% 1/4W 0603 | ERJ-PA3F26R7V.pdf | |
![]() | E3F2-7B4-M1-S | SENS 7M M12-CONN PNP-OUT T-BEAM | E3F2-7B4-M1-S.pdf | |
![]() | CA3140EP | CA3140EP INTERSIL DIP | CA3140EP.pdf | |
![]() | 10YXG1000MLLCT7 8X20 | 10YXG1000MLLCT7 8X20 RUBYCON SMD or Through Hole | 10YXG1000MLLCT7 8X20.pdf | |
![]() | ECA1AM472 | ECA1AM472 PANASONIC DIP | ECA1AM472.pdf | |
![]() | GL310 | GL310 LGS DIP 16 | GL310.pdf | |
![]() | 2655GR | 2655GR ORIGINAL TO-92L | 2655GR.pdf | |
![]() | 88E1111B2-RCJ1C | 88E1111B2-RCJ1C MERVE SMD or Through Hole | 88E1111B2-RCJ1C.pdf | |
![]() | TB12C6C | TB12C6C ORIGINAL TO-220 | TB12C6C.pdf | |
![]() | NJM2872AF285-TE1 | NJM2872AF285-TE1 JRC SMD or Through Hole | NJM2872AF285-TE1.pdf | |
![]() | S408-37 | S408-37 NIDCOM DIP-16 | S408-37.pdf | |
![]() | RJ64SC200 | RJ64SC200 SHARP FPC | RJ64SC200.pdf |