창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TAJC106K010RBJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TAJC106K010RBJ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TAJC106K010RBJ | |
관련 링크 | TAJC106K, TAJC106K010RBJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 047303.5YRT1L | FUSE BOARD MOUNT 3.5A 125VAC/VDC | 047303.5YRT1L.pdf | |
![]() | FRN14JT560R | RES FUSE 560 OHM 1/4W 5% AXIAL | FRN14JT560R.pdf | |
![]() | RZ1J226M6L011 | RZ1J226M6L011 SAMWH DIP | RZ1J226M6L011.pdf | |
![]() | M77014B-9 | M77014B-9 TEMIC SOP-24L | M77014B-9.pdf | |
![]() | T493D475K050CH | T493D475K050CH KEMET SMD or Through Hole | T493D475K050CH.pdf | |
![]() | P87C51SBPN,112 | P87C51SBPN,112 NXP SMD or Through Hole | P87C51SBPN,112.pdf | |
![]() | ISD1740EYI | ISD1740EYI ISD SMD or Through Hole | ISD1740EYI.pdf | |
![]() | DS26LS32AC | DS26LS32AC TI SMD or Through Hole | DS26LS32AC.pdf | |
![]() | HCTL-20161RS3 | HCTL-20161RS3 ORIGINAL SMD or Through Hole | HCTL-20161RS3.pdf | |
![]() | CS0805-R22G-S | CS0805-R22G-S ORIGINAL SMD or Through Hole | CS0805-R22G-S.pdf | |
![]() | X28C64ADI-45 | X28C64ADI-45 XICOR DIP | X28C64ADI-45.pdf |