창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TAJB686M006 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TAJB686M006 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TAJB686M006 | |
| 관련 링크 | TAJB68, TAJB686M006 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AEAT-601B-F06 | IC ENCODER MAGNETIC 8BIT 3CH 6MM | AEAT-601B-F06.pdf | |
![]() | ADL-250L | ADL-250L TDK DIP9 | ADL-250L.pdf | |
![]() | 4470LLYB00 | 4470LLYB00 INTEL BGA | 4470LLYB00.pdf | |
![]() | PS25GWT | PS25GWT ORIGINAL NEW | PS25GWT.pdf | |
![]() | 4N263S | 4N263S Fairchi SMD or Through Hole | 4N263S.pdf | |
![]() | AM2364B-30DC | AM2364B-30DC AMD DIP28 | AM2364B-30DC.pdf | |
![]() | 3247P2718-1 | 3247P2718-1 IBM Call | 3247P2718-1.pdf | |
![]() | M50723-901SP | M50723-901SP MIT DIP | M50723-901SP.pdf | |
![]() | DS32EL0124SQX/NOPB | DS32EL0124SQX/NOPB NS SMD or Through Hole | DS32EL0124SQX/NOPB.pdf | |
![]() | MAX16027TP+T | MAX16027TP+T MAXIM QFN | MAX16027TP+T.pdf | |
![]() | TPC8009-HTE12L | TPC8009-HTE12L TOS SOP | TPC8009-HTE12L.pdf | |
![]() | TSC80C31X2-MIB | TSC80C31X2-MIB ORIGINAL PLCC-44L | TSC80C31X2-MIB.pdf |