창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TAJB686B006RNJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TAJB686B006RNJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TAJB686B006RNJ | |
| 관련 링크 | TAJB686B, TAJB686B006RNJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C2012C-R39J | C2012C-R39J MURATA SMD | C2012C-R39J.pdf | |
![]() | P16C10804WE | P16C10804WE PIC SOP8 | P16C10804WE.pdf | |
![]() | 25YXF100MT1 | 25YXF100MT1 Rubycon SMD or Through Hole | 25YXF100MT1.pdf | |
![]() | HY514404BJ-50 | HY514404BJ-50 HYNIX SOJ | HY514404BJ-50.pdf | |
![]() | TPS65610 | TPS65610 TI TSSOP-28 | TPS65610.pdf | |
![]() | GL6ZE27 | GL6ZE27 SHARP SMD or Through Hole | GL6ZE27.pdf | |
![]() | ADM1175-2ARM | ADM1175-2ARM ADI SMD or Through Hole | ADM1175-2ARM.pdf | |
![]() | K6F1616R6A-FF70 | K6F1616R6A-FF70 SAMSUNG BGA | K6F1616R6A-FF70.pdf | |
![]() | D808 | D808 sp sop8 | D808.pdf | |
![]() | TSK1C475ASSR(16V/4.7UF/A) | TSK1C475ASSR(16V/4.7UF/A) ORIGINAL A | TSK1C475ASSR(16V/4.7UF/A).pdf | |
![]() | AF24C02-SI | AF24C02-SI AF SOP8 | AF24C02-SI.pdf | |
![]() | 08-0300-03 | 08-0300-03 CISCO BGA | 08-0300-03.pdf |